1、阻抗控制

當數(shù)字信號于板上傳輸時，PCB的特性阻抗值必須與頭尾元件的電子阻抗匹配；一旦不匹配，所傳輸?shù)男盘柲芰繉⒊霈F(xiàn)反射、散射、衰減或延誤現(xiàn)象；這種情況下，必須進行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值與元件相匹配。

2、HDI盲埋孔

盲孔是只在頂層或底層其中的一層看得到；埋孔是在內(nèi)層過孔，孔的上下兩面都在板子內(nèi)部層。盲埋孔的應(yīng)用，極大地降低HDI（高密度互連）PCB的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，降低成本，同時也使設(shè)計工作更加簡便快捷。

3、厚銅板

在FR-4外層粘合一層銅箔，當完成銅厚≥2oz，定義為厚銅板。厚銅板具有極好的延伸性能，耐高溫、低溫，耐腐蝕，讓電子產(chǎn)品擁有更長的使用壽命，并對產(chǎn)品的體積精簡化有很大幫助。

4、多層特殊疊層結(jié)構(gòu)

層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。對于信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信號的頻率越高的設(shè)計應(yīng)盡量采用多層特殊疊層結(jié)構(gòu)。

5、電鍍鎳金/金手指

電鍍鎳金，是指通過電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因為附著力強，稱為硬金；使用該工藝，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，有效防止銅和其他金屬的擴散，且適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。鍍層均勻細致、空隙率低、應(yīng)力低、延展性好。

6、化鎳鈀金

化鎳鈀金，就是在PCB打樣中，采用化學的方法在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。它通過10納米厚的金鍍層和50納米厚的鈀鍍層，使PCB板材達到良好的導電性能、耐腐蝕性能和抗摩擦性能。

7.沉頭孔

沉孔一般就是用平頭鉆針或鑼刀在板子上鉆孔但是不能鉆透(即半通孔) 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分是與pcb表面平行的，連接大小孔部分是平面，不是斜面。

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