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什么是盲埋PCB？
發(fā)布時間: 2025-01-21 13:49:02
盲埋PCB是一種特殊的電路板制造工藝，其中涉及到盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）兩種技術。以下是關于盲埋PCB的詳細解釋： 一、盲孔（Blind Via） 盲孔是僅從PCB的一側進入線路板的孔，不穿透整個板厚。這種孔通常用于連接表面層和內部層之間的電路。在制作內層時，需要先進行鉆孔和電鍍，然后再與其他層進行黏合...
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焊接電路板,為何要用鎳片？
發(fā)布時間: 2025-01-20 16:31:05
在焊接電路板時，使用鎳片的原因主要基于鎳片的物理特性和化學穩(wěn)定性，以下是具體分析： 一、物理特性 耐高溫：鎳片具有較高的熔點，能夠承受焊接過程中的高溫，而不會像某些其他材料那樣容易熔化或變形。這一特性使得鎳片成為焊接電路板時連接不同元件的理想選擇。 易焊接：鎳片容易焊接，吸錫性強，這使得焊接過程更加順利和高效。同時，鎳片焊接后的...
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電路板黑孔工藝和沉銅工藝區(qū)別
發(fā)布時間: 2025-01-17 16:50:19
電路板黑孔工藝和沉銅工藝在多個方面存在顯著差異，以下是對這兩種工藝的具體比較： 一、工藝原理 黑孔工藝： 也稱為直接電鍍技術的一種。 主要通過物理作用，使碳粉吸附在孔壁表面，形成一層導電層，以此作為后續(xù)電鍍銅的導電基礎。 沉銅工藝： 也稱為化學鍍銅。 利用化學反應在孔壁上沉積金屬銅，以...
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羅杰斯板材有那些？
發(fā)布時間: 2025-01-16 17:06:10
羅杰斯（Rogers）板材是一種高性能的高頻板材，廣泛應用于PCB（印制電路板）制造中，特別適用于需要高頻率、高速信號傳輸?shù)膽脠鼍?。羅杰斯板材的主要系列及其特點如下： RO3000系列 材料基礎：基于陶瓷填充的PTFE（聚四氟乙烯）電路材料。 型號：包括RO3003、RO3006、RO3010、RO3035等高頻層壓板型號。 ...
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沉板在pcb里是什么？
發(fā)布時間: 2025-01-15 17:17:08
沉板在PCB（印刷電路板）領域有兩種主要含義： 一、物理結構上的沉板 定義： 沉板指的是在PCB上面開槽，使器件的一部分可以沉入PCB內部。 目的： 這種設計主要是為了降低器件焊接后的整體高度，特別是在一些標準接口或連接器高度固定的情況下，通過沉板設計可以壓縮產品的厚度。 二、元件規(guī)格上的沉...
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同一鋁基板有高電壓和低電壓應該怎么處理呢
發(fā)布時間: 2025-01-14 16:41:16
在處理同一鋁基板上存在的高電壓和低電壓問題時，需要考慮的主要因素包括安全隔離、耐壓性能以及散熱措施。以下是一些具體的處理建議： 一、安全隔離 使用屏蔽罩：為了保障安全性，可以在鋁基板上為高電壓和低電壓部分添加屏蔽罩，以有效隔離高壓與低壓區(qū)域，減少潛在的干擾和電擊風險。 優(yōu)化布線：確保高壓和低壓部分的布線相互獨立，避免交叉，減少干...
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撓性pcb板一般是什么材料
發(fā)布時間: 2025-01-13 16:35:16
撓性印制電路板（FPC）是PCB（印制電路板）中的一種重要類別，以撓性覆銅板（FCCL）為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。撓性PCB板一般使用的材料主要包括以下幾類： 一、絕緣基材 撓性PCB板的絕緣基材一般常用為聚酯（Polyester，PET）和聚酰亞胺（Polyimide，PI）兩種材料。這兩種材料各有優(yōu)缺...
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pcb板怎么區(qū)別是同一個銅皮
發(fā)布時間: 2025-01-10 17:00:51
在PCB（印刷電路板）設計中，要判斷兩塊區(qū)域是否屬于同一個銅皮，通常需要考慮以下幾個方面： 一、銅皮的連續(xù)性 視覺檢查：首先，可以通過肉眼觀察銅皮的連續(xù)性。如果兩塊銅皮在視覺上直接相連，沒有斷開或間隔，那么它們很可能屬于同一個銅皮。 設計文件檢查：在PCB設計軟件中，可以查看銅皮的圖層信息。如果兩塊銅皮位于同一圖層，并且沒有通過...
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pcb怎么覆銅
發(fā)布時間: 2025-01-09 17:30:10
PCB覆銅是PCB（印刷電路板）制造過程中的一個重要步驟，可以保護PCB板的電路、提高導電性能，以及減小地線阻抗、提高抗干擾能力、降低壓降、提高電源效率等。以下是PCB覆銅的詳細步驟和注意事項： 一、覆銅前的準備 在覆銅之前，需要對PCB板進行前處理，包括油墨清洗、除銹、清潔等步驟，以確保PCB板表面的干凈和光滑。這是為了確保銅箔與P...
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電容和電感器之間有什么區(qū)別嗎？
發(fā)布時間: 2025-01-07 15:20:52
電容和電感器是電子電路中兩種重要的元器件，它們在多個方面存在顯著的區(qū)別。以下是對電容和電感器的詳細比較： 一、性質與結構 電容 性質：電容是儲存電能的能力，單位為法拉（F）。電容器是實現(xiàn)電容功能的元件，由兩個相互靠近但又彼此絕緣的導體（稱為極板）組成，中間填充有絕緣介質（稱為電介質）。 結構：常見的電容器結構包括...
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多少mil線寬過1A電流
發(fā)布時間: 2025-01-06 16:38:30
我們要找出多少mil（密耳）的線寬可以安全地通過1A的電流。 首先，我們需要了解電流、線寬和導線材料之間的關系。通常，這種關系可以通過電流密度來表示。 電流密度（J）是單位面積上通過的電流，單位是A/m^2。 線寬（W）和電流（I）之間的關系可以通過以下數(shù)學公式表示： J = I / (W T) 其中，J是電流密度，I是電流，W是線...
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pcb焊接地方叫什么
發(fā)布時間: 2025-01-03 16:08:35
在PCB（印制電路板）上，用于焊接電子元件的地方被稱為焊盤。焊盤是電路板的關鍵組成部分，扮演著連接電子元器件與導線的重要角色。以下是對焊盤的詳細介紹： 一、定義與功能 焊盤是電路板上用于焊接電子元件的金屬區(qū)域，通常由銅制成，表面鍍有錫或其他金屬以便進行焊接。焊盤不僅實現(xiàn)電氣連接，還起到固定元器件的作用。 二、類型與形狀 根據(jù)應用需...
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什么是盲埋PCB？ 發(fā)布時間: 2025-01-21 13:49:02 盲埋PCB是一種特殊的電路板制造工藝，其中涉及到盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）兩種技術。以下是關于盲埋PCB的詳細解釋： 一、盲孔（Blind Via） 盲孔是僅從PCB的一側進入線路板的孔，不穿透整個板厚。這種孔通常用于連接表面層和內部層之間的電路。在制作內層時，需要先進行鉆孔和電鍍，然后再與其他層進行黏合...查看詳情>>
焊接電路板,為何要用鎳片？ 發(fā)布時間: 2025-01-20 16:31:05 在焊接電路板時，使用鎳片的原因主要基于鎳片的物理特性和化學穩(wěn)定性，以下是具體分析： 一、物理特性 耐高溫：鎳片具有較高的熔點，能夠承受焊接過程中的高溫，而不會像某些其他材料那樣容易熔化或變形。這一特性使得鎳片成為焊接電路板時連接不同元件的理想選擇。 易焊接：鎳片容易焊接，吸錫性強，這使得焊接過程更加順利和高效。同時，鎳片焊接后的...查看詳情>>
電路板黑孔工藝和沉銅工藝區(qū)別 發(fā)布時間: 2025-01-17 16:50:19 電路板黑孔工藝和沉銅工藝在多個方面存在顯著差異，以下是對這兩種工藝的具體比較： 一、工藝原理 黑孔工藝： 也稱為直接電鍍技術的一種。 主要通過物理作用，使碳粉吸附在孔壁表面，形成一層導電層，以此作為后續(xù)電鍍銅的導電基礎。 沉銅工藝： 也稱為化學鍍銅。 利用化學反應在孔壁上沉積金屬銅，以...查看詳情>>
羅杰斯板材有那些？ 發(fā)布時間: 2025-01-16 17:06:10 羅杰斯（Rogers）板材是一種高性能的高頻板材，廣泛應用于PCB（印制電路板）制造中，特別適用于需要高頻率、高速信號傳輸?shù)膽脠鼍?。羅杰斯板材的主要系列及其特點如下： RO3000系列 材料基礎：基于陶瓷填充的PTFE（聚四氟乙烯）電路材料。 型號：包括RO3003、RO3006、RO3010、RO3035等高頻層壓板型號。 ...查看詳情>>
沉板在pcb里是什么？ 發(fā)布時間: 2025-01-15 17:17:08 沉板在PCB（印刷電路板）領域有兩種主要含義： 一、物理結構上的沉板 定義： 沉板指的是在PCB上面開槽，使器件的一部分可以沉入PCB內部。 目的： 這種設計主要是為了降低器件焊接后的整體高度，特別是在一些標準接口或連接器高度固定的情況下，通過沉板設計可以壓縮產品的厚度。 二、元件規(guī)格上的沉...查看詳情>>
同一鋁基板有高電壓和低電壓應該怎么處理呢 發(fā)布時間: 2025-01-14 16:41:16 在處理同一鋁基板上存在的高電壓和低電壓問題時，需要考慮的主要因素包括安全隔離、耐壓性能以及散熱措施。以下是一些具體的處理建議： 一、安全隔離 使用屏蔽罩：為了保障安全性，可以在鋁基板上為高電壓和低電壓部分添加屏蔽罩，以有效隔離高壓與低壓區(qū)域，減少潛在的干擾和電擊風險。 優(yōu)化布線：確保高壓和低壓部分的布線相互獨立，避免交叉，減少干...查看詳情>>
撓性pcb板一般是什么材料 發(fā)布時間: 2025-01-13 16:35:16 撓性印制電路板（FPC）是PCB（印制電路板）中的一種重要類別，以撓性覆銅板（FCCL）為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。撓性PCB板一般使用的材料主要包括以下幾類： 一、絕緣基材 撓性PCB板的絕緣基材一般常用為聚酯（Polyester，PET）和聚酰亞胺（Polyimide，PI）兩種材料。這兩種材料各有優(yōu)缺...查看詳情>>
pcb板怎么區(qū)別是同一個銅皮 發(fā)布時間: 2025-01-10 17:00:51 在PCB（印刷電路板）設計中，要判斷兩塊區(qū)域是否屬于同一個銅皮，通常需要考慮以下幾個方面： 一、銅皮的連續(xù)性 視覺檢查：首先，可以通過肉眼觀察銅皮的連續(xù)性。如果兩塊銅皮在視覺上直接相連，沒有斷開或間隔，那么它們很可能屬于同一個銅皮。 設計文件檢查：在PCB設計軟件中，可以查看銅皮的圖層信息。如果兩塊銅皮位于同一圖層，并且沒有通過...查看詳情>>
pcb怎么覆銅 發(fā)布時間: 2025-01-09 17:30:10 PCB覆銅是PCB（印刷電路板）制造過程中的一個重要步驟，可以保護PCB板的電路、提高導電性能，以及減小地線阻抗、提高抗干擾能力、降低壓降、提高電源效率等。以下是PCB覆銅的詳細步驟和注意事項： 一、覆銅前的準備 在覆銅之前，需要對PCB板進行前處理，包括油墨清洗、除銹、清潔等步驟，以確保PCB板表面的干凈和光滑。這是為了確保銅箔與P...查看詳情>>
電容和電感器之間有什么區(qū)別嗎？ 發(fā)布時間: 2025-01-07 15:20:52 電容和電感器是電子電路中兩種重要的元器件，它們在多個方面存在顯著的區(qū)別。以下是對電容和電感器的詳細比較： 一、性質與結構 電容 性質：電容是儲存電能的能力，單位為法拉（F）。電容器是實現(xiàn)電容功能的元件，由兩個相互靠近但又彼此絕緣的導體（稱為極板）組成，中間填充有絕緣介質（稱為電介質）。 結構：常見的電容器結構包括...查看詳情>>
多少mil線寬過1A電流 發(fā)布時間: 2025-01-06 16:38:30 我們要找出多少mil（密耳）的線寬可以安全地通過1A的電流。 首先，我們需要了解電流、線寬和導線材料之間的關系。通常，這種關系可以通過電流密度來表示。 電流密度（J）是單位面積上通過的電流，單位是A/m^2。 線寬（W）和電流（I）之間的關系可以通過以下數(shù)學公式表示： J = I / (W T) 其中，J是電流密度，I是電流，W是線...查看詳情>>
pcb焊接地方叫什么 發(fā)布時間: 2025-01-03 16:08:35 在PCB（印制電路板）上，用于焊接電子元件的地方被稱為焊盤。焊盤是電路板的關鍵組成部分，扮演著連接電子元器件與導線的重要角色。以下是對焊盤的詳細介紹： 一、定義與功能 焊盤是電路板上用于焊接電子元件的金屬區(qū)域，通常由銅制成，表面鍍有錫或其他金屬以便進行焊接。焊盤不僅實現(xiàn)電氣連接，還起到固定元器件的作用。 二、類型與形狀 根據(jù)應用需...查看詳情>>
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