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PCB制程能力

PCB ABILITY CHART
項 目 加工項目 項目值
材料 TG TG135/TG150/TG170
/TG200/TG250
CTI 600
陶瓷板 4350/5880/TMM10/TC600
鐵氟瓏 泰康尼克/旺靈
金屬基 銅/鋁
工藝 層數 1-32層
HDI結構 任意階
測試方法 飛針全測/測試架電測
板厚 0.2mm至3.2mm
厚徑比 16:1
表面處理 有/無鉛噴錫、沉金、OSP、
裸銅、鍍硬金、藍膠、碳油、金手指
阻焊顏色 綠油、啞光綠油、紅油、藍油、黃油、
白油、黑油、啞光黑油
阻焊覆蓋 過孔蓋油、過孔塞油、
過孔開窗
阻焊塞孔 蓋油、油墨塞、樹脂塞
成品銅厚 內外層1至3OZ
鉆孔 機械鉆:孔徑≥0.15MM
激光鉆:孔徑≥0.1MM
最小半孔:≥0.5MM
最小槽孔:0.65MM
孔徑公差:PTH:＋/-0.075MM壓接孔+/-0.05MM
NPTH+/-0.05MM
線寬線距 ≥3mil
特殊工藝 盲埋孔、沉頭孔、阻抗控制、
客戶要求疊層、金屬化包邊、
半孔工藝
加工尺寸 最大500*1200mm;最小5*5mm
阻抗公差 ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）
壓合方式 純FR4，FR4+陶瓷，FR4+鋁基，FR4+銅基

PCB Layout設計

PCB LAYOUT DESIGN
項 目 加工項目 項目值
物理
參數 		最高PCB設計層數 56層
最大PIN數目 110000+
最大連接數 78000+
最小線寬、線間距 2.4MIL
最小過孔 6MIL（4MIL激光孔）
最多BGA數目 120+
最小BGA PIN間距 0.3MM
最大BGA PIN數 8371
最高速信號 112G-PAM4
設計
流程
  • 客戶提供原理圖 根據資料評估報價及交期
  • 完成初步布局 啟動設計 下單付款
  • 客戶確認布局 開始布線 客戶確認布線
  • 交易完成 客戶最終確認 內部審核優(yōu)化

SMT工藝能力

SMT ABILITY CHART
項目 項目值
PCBA焊接類型 表面貼片（PCBA）
插件后焊(THT)
最大零件貼裝精度 全程貼裝精度0.0375MM
最小起訂量 一套起貼
常規(guī)交期 常規(guī)打樣（50PCS內）：齊料3天
小批量（50-500PCS）：齊料5天
批量（≥50PCS）：齊料7天
日常產能 PCBA貼片400萬點/日
插件后焊50萬點/日
PCB硬板（FR-4、
金屬基板）PCB		 軟板（FPC）
軟硬結合PCB、鋁基板
元器件尺寸 被動元件：
貼裝英制01005(0.4MM * 0.2MM)，
0201BGA等高精IC:
支持用X-RAY來檢測MIN 0.25MM間距
的BGA元件
PCBA電路板尺寸 最小板尺寸：45MM×45MM
（小于該尺寸需拼板）
最大板尺寸：450MM×1200MM
元器件服務 全套代料
部分代料
只代工

FPC柔性板制程能力

FPC ABILITY CHART
項目 項目值
層數 軟板1-8層
軟硬結合板2-8層
最小線寬線距 0.05MM
孔壁厚度 0.025MM
最大工作板 最小尺寸8×12MM
最大尺寸250×1000MM
最小孔徑 數控鉆孔0.2MM
鐳射鉆孔0.1MM
金屬化孔徑公差 ±0.075MM
非金屬化孔徑公差
孔位公差
沖孔孔徑公差		 ±0.05MM
沖外形公差 快走絲鋼?！?.1MM
慢走絲鋼模±0.05MM
產品板厚范圍 0.0765MM-0.6MM
沉金 金厚/AU：0.025-0.125UM
鎳厚/NI：1-4UM
電鍍金 金厚/AU：0.025-0.125UM
鎳厚/NI：1-5UM
沉錫 SN：0.025-0.125UM
抗氧化/OSP 0.1-0.5UM
噴純錫 1-4UM
沉銀 ≥0.15UM
熱固白油套公差 ±0.2MM
光綠油橋最小寬度 ±0.125MM
熱固白油橋最小寬度 0.4MM
成品阻抗控制
成品通斷路測試		 ±100%
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