（1）基銅短路

其特征是在兩條線路之間形成短路的銅面明顯低于線路銅面，可能是單個的短路，也可能的大量的短路。形成原因是在蝕刻的退膜工序，干膜沒有被完全褪掉或者是因為干膜屑粘貼在板面上，在蝕刻時導致基銅沒有被蝕去而形成。

（2）電鍍短路

特征是形成短路的銅面和線路的銅面是等高的，可能以單獨的短路出現，也可能以大量的短路出現。形成的原因是因為在電鍍時時間太長或溶液攪拌劇烈導致干膜破裂，而在干膜應覆蓋的區(qū)域鍍上了銅和錫鉛合金，經過蝕刻工序后便形成了短路。

（3）細線短路

特點是在兩條導線之間有一條很細的銅線形成短路，細線的寬度為0.025~0.075mm。成因只要是在曝光時環(huán)境控制不好，例如頭發(fā)絲或其他的細小纖維落在板面上，造成曝光時有細小的干膜沒有曝光，在電鍍時刻完成后就形成了短路。細線短路也有可能是重復性短路。但不會多，因為生產部門每曝光一定的板會清潔曝光玻璃。

（4）凹坑短路

其特點是在形成線路缺陷區(qū)域可以明顯看到有一個小凹坑，而這一短路就是因為小凹坑所導致。原因是在多層板被壓制時形成凹坑或基材有凹坑，因為凹坑的存在，在貼干膜時造成干膜和銅面之間有空隙，因此在圖形電鍍時凹坑處也被電鍍了，蝕刻結束后就形成短路現象。

（5）蝕刻不足

通常在大塊的無銅區(qū)域可以看到或多或少的像云塊一樣的銅，厚度較小，在觀察線路區(qū)域，所形成的短路比較長，呈連續(xù)性，短路的銅面也比線路面低，原因是在蝕刻時藥水的濃度太低或設定的蝕刻速度太快、時間太短造成的。

（6）刮擦短路

其特點是沿著一條銅線（不一定是直線）有較多的短路，短路也是因為這條銅線造成的，并且沿某一方向有擦刮的痕跡。原因是因為在曝光之后、電鍍之前干膜被機械或人為原因刮破或擦傷（在電鍍之前發(fā)現仍可返工），經過電鍍、蝕刻完成后即形成短路。

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