當(dāng)收到客戶的PCB文件資料時，PCB廠商直接就開始生產(chǎn)了嗎？當(dāng)然不是，深亞PCB工程設(shè)計人員采用CAD、Genesis2000等軟件對客戶資料進(jìn)行優(yōu)化，制作成適合我司的生產(chǎn)工作稿，主要有以下工程圖紙資料和生產(chǎn)治具。

1、開料圖:依據(jù)客戶要求，將單pcs板進(jìn)行拼版/加工藝邊/加間距，制作成開料尺寸圖，同時需符合板材利用率，包含銅厚/板厚信息等，便于生產(chǎn)開料。

2、內(nèi)/外層菲林：將客戶提供的線路圖形，如焊盤、獨立線路、BGA、IC引腳等，進(jìn)行優(yōu)化補(bǔ)償，再制作成菲林膠片提供給生產(chǎn)圖形轉(zhuǎn)移曝光工序使用。

3、壓合疊構(gòu)圖：多層板需要制作設(shè)計疊層結(jié)構(gòu)，如內(nèi)外層銅箔厚度及半固化P片信息，壓合厚度、阻抗介質(zhì)層厚度等，提供給壓合工序按照要求生產(chǎn)。

4、鉆孔資料：按照客戶提供的資料上孔徑大小，設(shè)計對應(yīng)的鉆帶資料 即X-Y-Z坐標(biāo)便于鉆機(jī)識別并進(jìn)行生產(chǎn)。

5、電鍍受鍍面積：利用軟件測量出孔、大銅面、線路等受鍍面積，提供給電鍍工序以計算輸入電流達(dá)到銅厚要求。

6、AOI光學(xué)檢查：制作AOI掃描資料，轉(zhuǎn)換傳輸?shù)紸OI掃描機(jī)，即資料與實物板進(jìn)行對比，確保符合客戶要求。

7、阻焊菲林：將客戶提供的圖形資料，如焊盤、BGA、插件孔、IC引腳等，進(jìn)行優(yōu)化補(bǔ)償，再制作成阻焊菲林膠片，提供給阻焊工序使用。

8、字符菲林：提取客戶資料中的字符圖層進(jìn)行優(yōu)化補(bǔ)償，可添加相應(yīng)的UL號、Loge、Date Code等信息，制作成字符網(wǎng)版提供給字符工序印刷。

9、鑼板成型資料：按照客戶提供的外形尺寸，制作鑼板CNC成型鑼帶資料，即X-Y-Z坐標(biāo)便于鑼機(jī)識別并進(jìn)行生產(chǎn)。

10、測試資料：樣品制作飛針測試資料導(dǎo)入飛針測試機(jī)，按照要求進(jìn)行飛針測試。批量板則制作成測試架提供于生產(chǎn)測試。

以上，均需要專業(yè)的工程技術(shù)人員根據(jù)深亞PCB生產(chǎn)工藝能力，將客戶資料轉(zhuǎn)換和優(yōu)化補(bǔ)償，制作成我司生產(chǎn)工具，生成MI制作流程圖，制造部則按照此信息要求開始生產(chǎn)制作。

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