2月8日消息，據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，雖然IC載板產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求已不是新聞，但隨著新應(yīng)用的拓展，ABF載板規(guī)格不斷升級(jí)，供貨緊俏情況料將延續(xù)，富邦投顧估計(jì)，2022年ABF載板的缺口率仍達(dá)20％以上。

ABF載板主要應(yīng)用于CPU、GPU等高速運(yùn)算晶片，近年來在5G、自動(dòng)駕駛、云端運(yùn)算和AI等新興應(yīng)用的帶動(dòng)下需求不斷攀升。富邦投顧估計(jì)，2022年的ABF需求成長(zhǎng)率高達(dá)53％，反觀載板廠商的產(chǎn)能擴(kuò)充幅度僅約30％，因此2022年的供需依舊吃緊。

高盛報(bào)告指出，先進(jìn)封裝和內(nèi)容持續(xù)升級(jí)是推動(dòng)需求的關(guān)鍵因素。高盛預(yù)計(jì)，先進(jìn)封裝解決方案的整體ABF市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。此外，CPU（中央處理器）、GPU（圖型處理器）和客制化芯片（ASIC）等關(guān)鍵芯片升級(jí)趨勢(shì)將加速，做為實(shí)現(xiàn)更快運(yùn)算能力的一部份，ABF載板族群將是潛在的受惠者。

此外，據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤的報(bào)告，蘋果AR/MR設(shè)備將配備雙CPU，分別為4nm、5nm制程，由臺(tái)積電獨(dú)家開發(fā)；雙CPU均使用ABF載板，載板由欣興獨(dú)家開發(fā)。這也意味著，蘋果AR/MR設(shè)備將采用雙ABF載板，高于市場(chǎng)與天風(fēng)國(guó)際此前預(yù)估的一片。

ABF載板的高需求背后，是運(yùn)算能力的高要求。郭明錤在報(bào)告中指出，蘋果AR/MR設(shè)備運(yùn)算能力要求與MacBook Pro同等級(jí)，顯著高于iPhone。而目前VR/AR設(shè)備的最大芯片供應(yīng)商高通主流產(chǎn)品運(yùn)算能力為手機(jī)等級(jí)，也就是說，蘋果AR/MR頭顯運(yùn)算能力領(lǐng)先對(duì)手產(chǎn)品2-3年。

不過，2024-2025年，蘋果競(jìng)品也將具備PC/Mac等級(jí)算力并使用ABF載板，屆時(shí)有望進(jìn)一步推升“元宇宙”對(duì)ABF載板的需求。

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