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北京pcb哪家好,pcb電路板廠商生產(chǎn)制程能力一覽
- 發(fā)布時(shí)間:2022-08-01 14:32:45
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項(xiàng) 目 | 加工項(xiàng)目 | 項(xiàng)目值 |
---|---|---|
材料 | TG | TG135/TG150/TG170 /TG200/TG250 |
CTI | 600 | |
陶瓷板 | 4350/5880/TMM10/TC600 | |
鐵氟瓏 | 泰康尼克/旺靈 | |
金屬基 | 銅/鋁 | |
工藝 | 層數(shù) | 1-32層 |
HDI結(jié)構(gòu) | 任意階 | |
測(cè)試方法 | 飛針全測(cè)/測(cè)試架電測(cè) | |
板厚 | 0.2mm至3.2mm | |
厚徑比 | 16:1 | |
表面處理 | 有/無(wú)鉛噴錫、沉金、OSP、 裸銅、鍍硬金、藍(lán)膠、碳油、金手指 |
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阻焊顏色 | 綠油、啞光綠油、紅油、藍(lán)油、黃油、 白油、黑油、啞光黑油 |
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阻焊覆蓋 | 過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、 過(guò)孔開(kāi)窗 |
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阻焊塞孔 | 蓋油、油墨塞、樹(shù)脂塞 | |
成品銅厚 | 內(nèi)外層1至3OZ | |
鉆孔 | 機(jī)械鉆:孔徑≥0.15MM 激光鉆:孔徑≥0.1MM 最小半孔:≥0.5MM 最小槽孔:0.65MM 孔徑公差:PTH:+/-0.075MM壓接孔+/-0.05MM NPTH+/-0.05MM |
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線寬線距 | ≥3mil | |
特殊工藝 | 盲埋孔、沉頭孔、阻抗控制、 客戶要求疊層、金屬化包邊、 半孔工藝 |
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加工尺寸 | 最大500*1200mm;最小5*5mm | |
阻抗公差 | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω) | |
壓合方式 | 純FR4,F(xiàn)R4+陶瓷,F(xiàn)R4+鋁基,F(xiàn)R4+銅基 |
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THE END
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