PCB生產(chǎn)廠商通常會(huì)因?yàn)楦鞣N質(zhì)量問題承擔(dān)不良損失，其中甩銅（PCB銅線脫落不良）作為常見問題之一，其形成原因有哪些呢？

一、PCB廠制程因素：

1、銅箔蝕刻過度；

2、PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離；

3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。

二、層壓板原材料原因：

1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時(shí)，銅線受外力沖擊就會(huì)發(fā)生脫落；

2、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良。

三、層壓板制程原因：

正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位（僅針對(duì)于大板而言）或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有異常。

針對(duì)PCB生產(chǎn)通常會(huì)遇到的問題，各廠商可從設(shè)計(jì)、選材及制作過程進(jìn)行干預(yù)，尤其是制作及質(zhì)檢過程，可采用X光透視成像檢測設(shè)備，針對(duì)PCBA的 BGA 、CSP 、POP等檢測都有著不錯(cuò)的效果。

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