（一）PCB線路蝕刻的目的

PCB線路蝕刻主要有酸性和堿性蝕刻，其主要目的，是利用化學(xué)強(qiáng)酸或強(qiáng)堿與PCB板銅面發(fā)生反應(yīng)，蝕刻掉非線路底銅，有干膜或圖電保護(hù)錫位置下面的銅層則被保留下來(lái)，且通過(guò)控制蝕刻線藥水濃度、溫度、蝕刻速度、噴嘴壓力等，以達(dá)到客戶圖紙要求尺寸的線寬/線距，IC/焊盤/BGA等，再由外層線路圖形AOI光學(xué)檢查機(jī)每pcs100%檢查篩選出OK品轉(zhuǎn)入下一個(gè)流程工序。

（二）如何確保蝕刻后的產(chǎn)品符合客戶要求？

pcb生產(chǎn)，蝕刻工序作為非常重要的生產(chǎn)制程，是PCB板線路導(dǎo)通和貼裝要求的功能性關(guān)鍵，深亞PCB對(duì)于蝕刻工序我們要求管控以下幾點(diǎn)：

1、按照SOP要求每班/每天對(duì)蝕刻線各段藥水送交化驗(yàn)分析，符合要求后再生產(chǎn)。

2、每班生產(chǎn)前檢查各段藥水缸溫度、PH值、比重計(jì)波美度等，符合SOP要求時(shí)再生產(chǎn)。

3、每班檢查各段行轆傳送輪、自動(dòng)添加系統(tǒng)、壓力值等設(shè)備狀況，OK后再準(zhǔn)備生產(chǎn)。

4、按照頻率要求進(jìn)行周/月保養(yǎng)檢查各段噴嘴，蝕刻均勻性、實(shí)測(cè)溫度/速度等確保設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)正常和過(guò)程指標(biāo)符合要求。

5、根據(jù)MI制作流程注明的底銅，對(duì)應(yīng)不同底銅的蝕刻速度/壓力/方法等制作首件，并使用百倍鏡測(cè)量對(duì)應(yīng)的線寬/線距，IC/焊盤/BGA等，有阻抗要求的還需要使用阻抗測(cè)試儀檢查阻抗值，根據(jù)品管檢查要求和頻率進(jìn)行首件確認(rèn)和批量過(guò)程中抽查檢驗(yàn)，符合要求后再轉(zhuǎn)入下工序。

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