PCB加工工藝基準 PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求
- 發(fā)布時間:2025-06-13 15:47:33
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以下為PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求的專項技術(shù)指南,結(jié)合高頻應(yīng)用的特殊性及行業(yè)標準(IPC-6018、IPC-4103)整理:
一、高頻PCB板材選取標準
1. 核心參數(shù)要求
參數(shù) | 普通FR-4 | 高頻板材(e.g. Rogers/Isola) | 關(guān)鍵影響 |
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介電常數(shù) (Dk) | 4.2~4.8 | 2.5~3.8(±0.05公差) | 信號傳輸速度、阻抗穩(wěn)定性 |
損耗因子 (Df) | 0.018~0.025 | ≤0.004(@10GHz) | 高頻信號衰減 |
TG值 | ≥135℃ | ≥180℃ | 高溫可靠性(無鉛焊接) |
CTE | 14~18 ppm/℃ | 12~16 ppm/℃ (Z軸) | 熱膨脹導(dǎo)致孔金屬化斷裂風(fēng)險 |
2. 常用高頻板材類型
材料型號 | Dk@10GHz | Df@10GHz | 適用頻段 |
---|---|---|---|
Rogers RO4350B | 3.48±0.05 | 0.0037 | 6GHz以下(5G基站) |
Taconic RF-35 | 3.5±0.05 | 0.0018 | 毫米波雷達 |
Isola I-Tera MT40 | 3.45±0.05 | 0.0031 | 高速背板 |
PTFE(聚四氟乙烯) | 2.1~2.55 | 0.0009 | 77GHz汽車雷達 |
選材原則:
頻率>3GHz時,Df需<0.005
多層板混合壓合時,需匹配Dk和CTE(如:Rogers芯板+FR-4半固化片)
二、高頻PCB制板核心工藝要求
1. 圖形轉(zhuǎn)移控制
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線寬/線距精度
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公差≤±8%(設(shè)計值<0.1mm時)
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邊緣粗糙度(Ra)<1μm(減少集膚效應(yīng)損耗)
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阻抗控制
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單端阻抗:±5Ω公差(普通板為±10Ω)
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差分阻抗:±8Ω公差(需提供3D場求解器模型給板廠)
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2. 層壓工藝
參數(shù) | 要求 |
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壓合溫度 | 低于板材TG值15~20℃(防材料降解) |
壓力均勻性 | 全板偏差≤7% |
層間對準精度 | ≤50μm(L1-Ln層偏) |
3. 鉆孔與孔金屬化
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激光鉆孔(HDI)
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微孔孔徑:0.1mm±0.02mm
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孔位精度:±25μm
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孔銅厚度
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高頻通孔:≥25μm(IPC Class 3)
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銅壁均勻性:>85%(避免阻抗突變)
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4. 表面處理選擇
工藝 | 適用性 | 風(fēng)險提示 |
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ENIG | 最佳(焊盤平整度±0.2μm) | 避免“黑焊盤”問題(Ni層腐蝕) |
沉銀 | 高頻信號(趨膚深度0.7μm) | 易氧化(存儲期≤3個月) |
OSP | 不推薦(增加接觸電阻) | —— |
三、特殊工藝管控點
1. 介質(zhì)層厚度一致性
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芯板厚度公差:±5%(常規(guī)板為±10%)
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PP半固化片:選用低流膠型號(如1080玻璃布)
2. 阻焊影響控制
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油墨介電常數(shù):Dk≤3.5(避免使用高Dk油墨)
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開窗精度:阻焊橋≥0.075mm(防止橋連)
3. 信號完整性保障
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背鉆(Stub控制):
殘樁長度 ≤ (信號波長/20)
(例:10GHz信號→殘樁≤0.75mm) -
銅箔粗糙度:
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超低輪廓銅(HVLP):Ra≤1.5μm
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標準銅箔(STD):Ra≥3μm(避免>5GHz應(yīng)用)
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四、可靠性驗證項目
測試項 | 高頻板標準 | 普通板標準 |
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熱應(yīng)力測試 | 288℃, 10s×5次(無分層) | 288℃, 10s×3次 |
TCD測試 | -55℃~125℃, 1000次循環(huán) | 500次循環(huán) |
高頻損耗測試 | 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(VNA)測S參數(shù) | —— |
離子污染 | ≤0.75μg/cm² NaCl當(dāng)量 | ≤1.56μg/cm² |
關(guān)鍵設(shè)計協(xié)同建議:
提供完整的疊層阻抗模型(含材料Dk/Df實測值)
標注臨界走線(>3GHz)并做隔離設(shè)計(3W規(guī)則)
射頻端口建議采用接地共面波導(dǎo)(GCPW)結(jié)構(gòu)
此工藝基準需與板廠深度協(xié)同,高頻板建議選擇具備射頻產(chǎn)線認證(如華為/愛立信AVL) 的供應(yīng)商。
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